新引进激光分板机 打造激光+铣刀分板双工艺矩阵


发布时间:

2026-06-29

近日,宁波特一电子有限公司正式引进一台高性能激光分板机,与原有铣刀分板机形成"激光+铣刀"双工艺矩阵。两种分板方式各有优势,可根据客户产品的板材类型、精度要求和成本预算灵活选择。

新引进激光分板机 打造激光+铣刀分板双工艺矩阵

一、两种分板工艺各具优势

铣刀分板机——成熟稳定,高效经济:

• 加工效率高,适合中大批量订单快速交付;

• 适用1.0mm及以上FR4硬板,性价比突出;

• 技术成熟,操作简便,加工一致性好。

激光分板机——精密无应力,灵活全能:

• 非接触式加工,零机械应力,保护精密器件和焊点;

• 切割精度达±0.02mm,切缝宽度仅0.1mm,适合高密度拼板;

• 适用FR4、铝基板、陶瓷板、FPC柔性板等多种材料;

• 无刀具损耗,无粉尘污染,可自由切割异形边缘。

二、核心参数对比

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对比维度铣刀分板机激光分板机
加工方式接触式(铣刀旋转切割)非接触式(激光汽化切割)
机械应力有一定应力零应力
切割精度±0.05mm±0.02mm
适用板材FR4硬板(≥0.6mm)FR4、铝基板、陶瓷板、FPC
异形切割受限自由路径,能力强
刀具损耗需定期更换铣刀无损耗
加工效率快(适合大批量)稍慢(适合高精度)
最佳场景常规FR4板、大批量软板/FPC/精密板、高精度

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三、选型建议

        两种工艺不存在绝对优劣,关键在于匹配产品需求。简单来说:FR4标准硬板、大批量、常规精度——选铣刀分板,效率高、成本低;FPC柔性板、薄板、精密器件板、高密度拼板、异形切割——选激光分板,精度高、无应力。我司技术团队也可根据客户具体产品图纸,提供一对一的工艺方案推荐。

四、期待与您携手共赢

        "激光+铣刀"双工艺矩阵的建立,使我司分板工序覆盖了从常规硬板到柔性板、从大批量到高精度定制的全场景需求。特一电子将持续引进先进设备、优化工艺流程,为客户创造更大价值。我们诚挚期待与更多合作伙伴携手,在SMT贴片加工领域深入合作,互利共赢!

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