高压区焊点虚焊、发热烧蚀？
用SAC305焊锡膏+高活性助焊剂，调回流焊曲线，等离子清洗焊盘，X-Ray检测补焊。
BMS采样电阻贴装偏移、检测不准？
对称焊盘设计，微型吸嘴+双视觉定位，AOI检测，偏移件热风枪校正补焊。
连接器散热差、接触电阻大？
散热焊盘满开孔，高导热焊锡膏/导热硅脂，测接触电阻≤50mΩ，控温升。
焊点抗腐蚀差、过不了湿热测试？
耐湿热焊锡膏，等离子清洗，焊后彻底除残留，保证焊点致密。
高低压区近、焊盘小致缺陷多？
高低压间距≥2mm，调钢网或改PCB版图，首件测试规避绝缘隐患。
湿热/高低温后焊点开裂？
韧性焊锡膏，关键焊点多上锡，必要时底部填充，开裂件优化参数重焊。
高压测试击穿、绝缘不达标？
清理多余锡珠/残留，高压区阻焊加厚，测绝缘电阻≥100MΩ，不合格返工。
返修后耐湿热性下降？
专用焊锡膏+专属温曲，彻底除残留，补做三防涂覆，单独湿热测试。
三防涂覆后气泡、起翘？
80℃烘干30min除水汽/残留，控涂厚0.1-0.2mm，阶梯固化，气泡处重涂。
专业EMS （Electronic Manufacture Service ）企业，致力于为客户提供SMT、DIP、后焊、组装、调整、整机测试、到成品包装出货的全制程服务。